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Wspc Series In Advanced Integration And Packaging
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语言：
英文
所在数据库：
World Scientific
更新时间：
2026-04-09 13:08:06
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Wspc Series In Advanced Integration And Packaging 《WSPC先进集成与封装系列》发表电子封装、集成电路及微系统。内容涵盖3D封装、热管理、可靠性及制造工艺，服务于电子工程领域。