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Proceedings Of The Electronic Packaging Technology Conference, Eptc
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英文
所在数据库：
Institute Of Electrical And Electronics Engineers Inc.
更新时间：
2026-04-06 20:48:12
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Proceedings Of The Electronic Packaging Technology Conference, Eptc 《电子封装技术会议论文集》（EPTC）是电子封装领域的权威会议。该会议录发表封装工艺、热管理、可靠性测试及先进互连技术的研究，内容涵盖3D封装、晶圆级封装、底部填充及失效分析，服务于亚太地区及全球的电子制造产业。