期刊详情
Proceedings Of Technical Papers - International Microsystems, Packaging, Assembly, And Circuits Technology Conference, Impact
立即访问
语言：
英文
所在数据库：
Ieee Computer Society
更新时间：
2026-04-06 20:48:12
期刊详情
Proceedings Of Technical Papers - International Microsystems, Packaging, Assembly, And Circuits Technology Conference, Impact 《国际微系统、封装、组装与电路技术会议论文集》（IMPACT）发表电子封装、微系统制造及组装技术的研究。内容涵盖晶圆级封装、3D集成、互连技术及可靠性测试，推动电子制造技术的微型化与高性能化。