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Proceedings - International Symposium On Advanced Packaging Materials
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Ieee Computer Society
更新时间：
2026-04-06 20:48:12
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Proceedings - International Symposium On Advanced Packaging Materials 《国际先进封装材料研讨会论文集》发表电子封装材料、界面工程及可靠性研究。内容涵盖导热材料、底部填充胶、焊料合金及封装工艺，探讨先进材料在提升芯片性能与寿命中的关键作用。