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Proceedings - International Conference On Electronics Technology, Icet
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Institute Of Electrical And Electronics Engineers Inc.
更新时间：
2026-04-06 20:48:11
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Proceedings - International Conference On Electronics Technology, Icet 《国际电子技术会议论文集》发表电子制造工艺、封装技术及电子材料的研究。内容涵盖表面贴装技术（SMT）、互连技术、热管理及电子可靠性，服务于电子制造行业的技术升级与工艺创新。