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Proceedings - Electronic Components And Technology Conference
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英文
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Institute Of Electrical And Electronics Engineers Inc.
更新时间：
2026-04-06 20:48:11
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Proceedings - Electronic Components And Technology Conference 《电子元件与技术会议论文集》发表电子封装、元器件制造及可靠性技术的研究。内容涵盖半导体封装、热管理、互连技术及失效分析，探讨电子元件在高性能系统中的技术挑战与解决方案。