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Microelectronics International
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Emerald Group Publishing Ltd
更新时间：
2026-03-31 15:45:40
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Microelectronics International 《微电子学国际》发表微电子封装、互连技术及可靠性评估的研究。内容涵盖芯片封装设计、热管理、焊点可靠性及失效分析，关注电子产品在严苛环境下的长期稳定性，为工业界提供封装工艺优化与质量控制的技术支持。