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Journal Of Microelectronics And Electronic Packaging
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语言：
英文
所在数据库：
Imaps-International Microelectronics And Packaging Society
更新时间：
2026-03-29 14:21:14
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Journal of Microelectronics and Electronic Packaging (IMAPS出版) 致力于微电子与电子封装，研究先进封装技术（如2.5D/3D封装、晶圆级封装）、互连可靠性、热管理、材料及电子系统小型化。