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Journal Of Electronic Packaging
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语言：
英文
所在数据库：
Asme
更新时间：
2026-03-28 11:52:39
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Journal of Electronic Packaging (ASME 出版) 专注于电子封装，研究芯片封装技术、热管理、互连可靠性、三维集成、系统级封装 (SiP) 及先进封装材料在高性能计算和移动设备中的应用。