期刊详情
International Conference On Simulation Of Semiconductor Processes And Devices, Sispad
立即访问
语言：
英文
所在数据库：
Institute Of Electrical And Electronics Engineers Inc.
更新时间：
2026-03-25 11:51:55
期刊详情
International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD) 是半导体器件模拟领域的权威会议，汇聚全球专家讨论工艺模拟、器件建模、TCAD 工具开发及纳米尺度电子器件的物理机制，对芯片设计与制造具有重要指导意义。