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Ieee Transactions On Components, Packaging And Manufacturing Technology
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英文
所在数据库：
Institute Of Electrical And Electronics Engineers Inc.
更新时间：
2026-03-24 13:08:42
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Ieee Transactions On Components, Packaging And Manufacturing Technology (TCPMT) 由 IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology Society 出版，是电子封装与制造技术的旗舰期刊。它发表关于先进封装、互连技术、热管理、可靠性及制造工艺的深度研究，服务于电子制造产业。