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Ieee International Symposium For Design And Technology Of Electronics Packages, Siitme - Conference Proceedings
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英文
所在数据库：
Institute Of Electrical And Electronics Engineers Inc.
更新时间：
2026-03-19 14:35:54
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Ieee International Symposium For Design And Technology Of Electronics Packages, Siitme - Conference Proceedings 由 IEEE 出版，专注于电子封装的设计与技术。它发表关于先进封装结构、热管理、信号完整性、可靠性设计及绿色封装材料的创新研究，特别关注东欧及全球新兴市场的封装技术发展。