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Ieee Electrical Design Of Advanced Packaging And Systems Symposium
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英文
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Institute Of Electrical And Electronics Engineers Inc.
更新时间：
2026-03-19 14:35:54
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Ieee Electrical Design Of Advanced Packaging And Systems Symposium (EDAPS) 由 IEEE 出版，专注于先进封装与系统的电气设计。它发表关于信号完整性、电源完整性、电磁兼容 (EMC)、热管理及 3D 封装电气特性的会议论文，服务于高性能计算与移动设备封装设计。